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TSI107D-133LE
TSI107D-133LE
  • 品牌:IDT, Integrated Device Technology Inc
  • 描述:IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA
  • 单价:电询
  • 封装:503-BBGA
  • 系列:Tsi107??
  • PDF下载: (点击图标可下载)
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详细信息

制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc
描述:IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA
单价 (USD):电询
封装/外壳:503-BBGA
系列:Tsi107??
规格书:
零件状态:过期
应用:主机电桥
接口:PCI
电压 - 电源:2.5V, 3.3V
封装/外壳:503-BBGA
供应商器件封装:503-FCPBGA(33x33)
安装类型:表面贴装

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